＜品種・材料／粒子径＞
KTL-9S（自社製品）の製造／Dp50
＜管理図の変化＞
（単位：µm）
＜改善内容＞
粉砕工程のパラメータ設定を見直したことで最大粒径が安定しました。
※当社のノウハウとなる部分につきましては、抽象的な表現にさせていただいています。ご了承ください。
喜多さんの進化抄録集 ： みんな de KAIZEN＜管理図によるトレンド管理活動＞
トレンド管理活動の成果（PTFEの粉砕） by第一製造部
＜品種・材料／粒子径＞
PTFEの粉砕／Dp50
＜管理図の変化＞
（単位：µm）
＜改善内容＞
粉砕機にオプションパーツを取り付けることでパラメータ設定を固定することができ微調整する必要がなくなりました。
※当社のノウハウとなる部分につきましては、抽象的な表現にさせていただいています。ご了承ください。
トレンド管理活動の成果（電子部品材料の粉砕） by本社製造部
＜品種・材料／粒子径＞
電子部品材料の粉砕／Dp50
＜管理図の変化＞
（単位：µm）
＜改善内容＞
粉砕機内の原料を最適量で安定するように調整しました。
※当社のノウハウとなる部分につきましては、抽象的な表現にさせていただいています。ご了承ください。
トレンド管理活動の成果（リン系化合物の粉砕） by第一製造部
＜品種・材料／粒子径＞
リン系化合物の粉砕／Dp50
＜管理図の変化＞
（単位：µm）
＜改善内容＞
粉砕機にオプションパーツを取り付けることでパラメータ設定が容易になり調整しやすくなりました。
※当社のノウハウとなる部分につきましては、抽象的な表現にさせていただいています。ご了承ください。
トレンド管理活動の成果（電子部品材料の粉砕） by本社製造部
＜品種・材料／粒子径＞
電子部品材料の粉砕／Dp50
＜管理図の変化＞
（単位：µm）
＜改善内容＞
粉砕機内の原料の量が安定するように調整しました。
※当社のノウハウとなる部分につきましては、抽象的な表現にさせていただいています。ご了承ください。
トレンド管理活動の成果（KTL-630の製造） by第2製造部
＜品種・材料／粒子径＞
KTL-630（自社製品）の製造／Dp50
＜管理図の変化＞
（単位：µm）
＜改善内容＞
中間工程を変更して仕掛品のムラを少なくし、その後の工程のパラメータも調整した。
※当社のノウハウとなる部分につきましては、抽象的な表現にさせていただいています。ご了承ください。
トレンド管理活動の成果（電子部品材料の粉砕） by製造部
＜品種・材料／粒子径＞
電子部品材料の粉砕／Dp50
＜管理図の変化＞
（単位：µm）
＜改善内容＞
粉砕機内の原料の量が安定するように調整しました。
※当社のノウハウとなる部分につきましては、抽象的な表現にさせていただいています。ご了承ください。