＜品種・材料／粒子径＞

電子部品材料の粉砕／Dp50

＜管理図の変化＞

（単位：µm）

＜改善内容＞

粉砕機内の原料の量を安定化しました。

※当社のノウハウとなる部分につきましては、抽象的な表現にさせていただいています。ご了承ください。

＜品種・材料／粒子径＞

電子部品材料の粉砕／Dp50

＜管理図の変化＞

（単位：µm）

＜改善内容＞

粉砕機内の原料の量を安定化しました。

※当社のノウハウとなる部分につきましては、抽象的な表現にさせていただいています。ご了承ください。

＜品種・材料／粒子径＞

KTL-620（自社製品）／Dp50

＜管理図の変化＞

（単位：µm）

＜改善内容＞

中間工程の原料の粒度を安定させました。

※当社のノウハウとなる部分につきましては、抽象的な表現にさせていただいています。ご了承ください。

＜品種・材料／粒子径＞

無機系機能材料／Dp50

＜管理図の変化＞

（単位：µm）

＜改善内容＞

粉砕機内の原料の量を安定化しました。

※当社のノウハウとなる部分につきましては、抽象的な表現にさせていただいています。ご了承ください。

＜品種・材料／粒子径＞

KTL-8FH（自社製品）／Dp50

＜管理図の変化＞

＜改善内容＞

分級機および排気ファンの設定をシビアに調整しました。また、配管にノッカーを設置して配管内の付着を減らすことで、粒度を安定させました。

※当社のノウハウとなる部分につきましては、抽象的な表現にさせていただいています。ご了承ください。

＜品種・材料／粒子径＞

KTL-610（自社製品）／Dp50

＜管理図の変化＞

＜改善内容＞

分級機の設定をシビアに調整しました。また、中間工程の原料の粒度を安定させました。

※当社のノウハウとなる部分につきましては、抽象的な表現にさせていただいています。ご了承ください。

＜品種・材料／粒子径＞

有機化合物／Dp50

＜管理図の変化＞

（単位：µm）

＜改善内容＞

粉砕機の原料供給口の詰まりを改善し、安定供給できるようにしました。

※当社のノウハウとなる部分につきましては、抽象的な表現にさせていただいています。ご了承ください。