トレンド管理活動の成果（電子部品材料の粉砕） by製造部

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＜品種・材料／粒子径＞

電子部品材料の粉砕／Dp50

＜管理図の変化＞

管理図　工程安定化
（単位：µm）

＜改善内容＞

粉砕機内の原料の量を安定化しました。

※当社のノウハウとなる部分につきましては、抽象的な表現にさせていただいています。ご了承ください。