＜品種・材料／粒子径＞

無機系機能材料／Dp50

＜管理図の変化＞

（単位：µm）

＜改善内容＞

粉砕機内の原料の量を安定化しました。

※当社のノウハウとなる部分につきましては、抽象的な表現にさせていただいています。ご了承ください。

＜品種・材料／粒子径＞

無機系機能材料／Dp50

＜管理図の変化＞

（単位：µm）

＜改善内容＞

粉砕機内の原料の量を安定化しました。

※当社のノウハウとなる部分につきましては、抽象的な表現にさせていただいています。ご了承ください。

＜品種・材料／粒子径＞

KTL-610（自社製品）／Dp50

＜管理図の変化＞

＜改善内容＞

Dp50に影響する制御パラメータの調整をシビアに行いました。

※当社のノウハウとなる部分につきましては、抽象的な表現にさせていただいています。ご了承ください。

＜品種・材料／粒子径＞

エポキシ樹脂／Dp50

＜管理図の変化＞

＜改善内容＞

粗粉砕工程の粉砕機の制御パラメータを最適化し、微粉砕工程の粉砕機には制御が容易にできるような改良を加えました。

※当社のノウハウとなる部分につきましては、抽象的な表現にさせていただいています。ご了承ください。

＜品種・材料／粒子径＞

電子部品材料／Dp50

＜管理図の変化＞

＜改善内容＞

粉砕機内の原料の量を安定化しました。

※当社のノウハウとなる部分につきましては、抽象的な表現にさせていただいています。ご了承ください。

＜品種・材料／粒子径＞

電子部品材料／Dp90

＜管理図の変化＞

＜改善内容＞

粉砕機内の原料の量を安定化しました。

※当社のノウハウとなる部分につきましては、抽象的な表現にさせていただいています。ご了承ください。

＜品種・材料／粒子径＞

電子部品材料／Dp50

＜管理図の変化＞

＜改善内容＞

粉砕機内の原料の量を安定化しました。

※当社のノウハウとなる部分につきましては、抽象的な表現にさせていただいています。ご了承ください。