トレンド管理活動の成果(電子部品材料の粉砕) by本社製造部


<品種・材料/粒子径>

電子部品材料の粉砕/Dp50

<管理図の変化>


(単位:µm)

<改善内容>

粉砕機内の原料を最適量で安定するように調整しました。

※当社のノウハウとなる部分につきましては、抽象的な表現にさせていただいています。ご了承ください。