トレンド管理活動の成果(電子部品材料の粉砕) by製造部


<品種・材料/粒子径>

電子部品材料の粉砕/Dp50

<管理図の変化>

管理図
(単位:µm)

<改善内容>

粉砕機内の原料の量が安定するように調整しました。

※当社のノウハウとなる部分につきましては、抽象的な表現にさせていただいています。ご了承ください。